规格
- 零件状态 Active
- 接触面处理 Gold
- 接触面镀层厚度 30.0µin (0.76µm)
- 安装类型 Panel Mount
- 接触材料 Beryllium Copper
- 卡厚度 0.062" (1.57mm)
- 位置数量 120
- 外壳材料 Polyphenylene Sulfide (PPS)
- 工作温度 -65°C ~ 150°C
- 额定电流（每触点） 3 A
- 适配器类型 Card Slot to Card Slot
- 法兰特征 Top Opening, Unthreaded, 0.125" (3.18mm) Dia