(tabs = 0)"
>
Spécifications
-
Statut de la pièce
Active
-
Type de montage
Surface Mount
-
Puissance - Max
900mW
-
Température de fonctionnement
-55°C ~ 150°C (TJ)
-
Boîtier
8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
-
Fournisseur Dispositif Emballage
8-SOIC
-
Technologie
MOSFET (Metal Oxide)
-
Tension Drain-Source (Vdss)
60V
-
Courant de Drain Continu (Id) @ 25°C
3.5A
-
Rds On (Max) @ Id, Vgs
100mOhm @ 3.5A, 10V
-
Vgs(th) (Max) @ Id
3V @ 250µA
-
Charge de grille (Qg) (Max) @ Vgs
30nC @ 10V
-
Capacité d'entrée (Ciss) (Max) @ Vds
345pF @ 25V
-
Configuration
2 N-Channel (Dual)
-
FET Caractéristique
Logic Level Gate