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ACA-SPI-004-K01
부품 번호:
ACA-SPI-004-K01
제조업체:
설명:
SPI 8 PIN_IC 208mil
포장:
Tape & Reel (TR)
ROHS 상태:
Yes
화폐:
USD
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재고 1600
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사양
  • 부품 상태
    Active
  • 특징
    Board Guide, Closed Frame
  • 종단
    Solder
  • 장착 유형
    Surface Mount
  • 타입
    SOIC
  • 작동 온도
    -
  • 하우징 재질
    Liquid Crystal Polymer (LCP)
  • 재료 가연성 등급
    UL94 V-0
  • 피치 - 메이팅
    0.050" (1.27mm)
  • 접촉 마감 - 결합
    Gold
  • 접점 마감 두께 - 결합
    1.00µin (0.025µm)
  • 접촉 마감 - 후처리
    Gold
  • 접점 마감 두께 - 후처리
    1.00µin (0.025µm)
  • 위치 또는 핀 수 (그리드)
    8 (2 x 4)
  • 접촉 재료 - 결합
    Phosphor Bronze
  • 피치 - 포스트
    0.050" (1.27mm)
  • 접촉 재료 - 포스트
    Phosphor Bronze
  • 종단 포스트 길이
    -
  • 접촉 저항
    30mOhm