테세라 테크놀로지는 첨단 패키징 및 인터커넥트 솔루션을 전문으로 하는 선도적인 반도체 기업입니다. 반도체 지식재산(IP) 분야의 혁신으로 유명한 테세라는 칩 성능, 전력 효율성, 소형화를 향상시키는 핵심 기술을 개발해왔습니다. 해당 기업의 전문성은 2.5D 및 3D 집적회로 패키징, 실리콘 인터포저, 마이크로전자 패키징 기술 등 다양한 영역에 걸쳐 있습니다. 테세라의 IP 포트폴리오는 글로벌 반도체 산업 전반에 걸쳐 널리 채택된 필수 특허 및 라이선스 프로그램을 포함하고 있습니다.更高水平的集成和改善的热管理能力使Tessera在支持移动计算、数据中心和物联网设备的下一代应用中发挥着至关重要的作用。