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Pactech FlexLite™
Pactech FlexLite™は、次世代のフレキシブルおよびハイブリッドエレクトロニクス向けに設計された革新的な半導体製造ソリューションです。先進的な材料科学と精密な製造技術を組み合わせ、フレキシブル基板上に超薄型で高性能な集積回路を製造します。この技術により、曲げられる、伸縮可能、さらには巻き取り可能な電子デバイスの実現が可能となり、ウェアラブル技術、医療用インプラント、IoTアプリケーションにおける新たな可能性を開拓します。優れた電力効率、卓越した熱管理、堅牢な耐久性を備え、有機半導体や酸化物半導体を含む幅広い半導体材料をサポートします。Pactechの独自プロセスにより、高い歩留まりとスケーラビリティを確保し、FlexLite™は最先端の電子イノベーションにおける主要な選択肢となっています。
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