TC3-3.5G
Numéro de pièce :
TC3-3.5G
Catégorie de produit :
Adhésifs, Époxydes, Graisses, Pâtes
Fabricant :
Chip Quik Inc.
Description :
HEAT SINK THERMAL COMPOUND
Emballage :
Bulk
Statut ROHS :
Oui
Monnaie :
USD
PDF :
Documents
Spécifications
- Statut de la pièce Active
- Caractéristiques -
- Classement d'inflammabilité des matériaux -
- Informations d'expédition -
- Durée de conservation 24 Months
- Date de début de durée de conservation Date of Manufacture
- Storage -
- Couleur Gray
- Type Silicone Compound
- Température de stockage/réfrigération 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
- Taille / Dimension 3.5 gram Syringe
- Plage de température utilisable -40°F ~ 302°F (-40°C ~ 150°C)
- Conductivité thermique 8.50W/m-K