I.O. Interconnect

I.O. Interconnect — это специализированный производитель полупроводников и поставщик услуг, ориентированный на передовую упаковку, решения для межсоединений и сборку интегральных схем. Компания предоставляет ключевые услуги по обработке полупроводников на задней стадии производства, включая интеграцию системы в корпусе (SiP), упаковку методом перевёрнутого кристалла и проектирование прецизионных подложек. С упором на высокопроизводительные вычисления, сетевые и коммуникационные приложения I.O. Interconnect поддерживает безфабричные полупроводниковые компании и OEM-производителей с помощью комплексных решений от проектирования до серийного производства. Их опыт в области 2.5D/3D упаковки и гетерогенной интеграции позволяет им играть ключевую роль в удовлетворении потребностей следующего поколения полупроводников. Компания известна своей инженерной поддержкой, управлением качеством и способностью решать сложные задачи высокоплотных межсоединений.