사양
- 장착 유형 Through Hole
- 부품 상태 Active
- 특징 -
- 하우징 재질 -
- 접촉 재료 - 결합 -
- 피치 - 포스트 0.100" (2.54mm)
- 접촉 재료 - 포스트 -
- 작동 온도 -
- 재료 가연성 등급 -
- 종단 Solder
- 종단 포스트 길이 0.125" (3.18mm)
- 접촉 마감 - 후처리 -
- 접점 마감 두께 - 후처리 -
- 핀 수 44
- 피치 - 메이팅 0.050" (1.27mm)
- 접촉 마감 - 결합 -
- 접점 마감 두께 - 결합 -
- 보드 재료 -
- 변환 (어댑터 끝) SOIC
- 변환 (어댑터 끝) DIP