규격
- 부품 상태 Active
- 장착 유형 Surface Mount
- 작동 온도 -55°C ~ 125°C
- 재료 가연성 등급 UL94 V-0
- 종단 Solder
- 접촉 마감 - 후처리 Gold
- 접점 마감 두께 - 후처리 10.0µin (0.25µm)
- 특징 Closed Frame
- 전류 정격 (암페어) 1 A
- 접촉 재료 - 포스트 Beryllium Copper
- 피치 - 포스트 0.050" (1.27mm)
- 피치 - 메이팅 0.050" (1.27mm)
- 위치 또는 핀 수 (그리드) 44 (4 x 11)
- 접촉 저항 20mOhm
- 타입 CLCC
- 하우징 재질 Liquid Crystal Polymer (LCP), Glass Filled