IPC0171-S
부품 번호:
IPC0171-S
제품 분류:
솔더 스텐실, 템플릿
제조사:
Chip Quik Inc.
설명:
BGA-25 (1MM PITCH, 8X6MM BODY) S
포장:
Bulk
ROHS 상태:
예
통화:
USD
PDF:
자료
사양
- 부품 상태 Active
- 포지션 수 25
- 피치 0.039" (1.00mm)
- 소재 Stainless Steel
- 두께 0.0040" (0.102mm)
- 타입 BGA
- 외부 치수 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
- 열 센터 패드 -
- 내부 치수 0.315" L x 0.236" W (8.00mm x 6.00mm)