BE Pressure

BE Semiconductor Industries N.V. (Besi) は、半導体産業向け組立装置の世界的リーディングメーカーです。1995年に設立され、本社をオランダのダイヴェンに置くBesiは、ダイボンディング、モールディング、メッキ工程向けの精密機械の開発と製造を専門としています。同社の装置は、コンピューティング、自動車、民生電子機器に使用される先進的なチップを含む、多様な半導体デバイスの生産に不可欠です。革新性と技術的専門知識で知られるBesiは、世界中の主要な半導体メーカーにサービスを提供し、次世代電子製品を可能にする高スループットかつ高精度なソリューションを提供しています。研究開発への注力と強力な顧客パートナーシップにより、半導体製造の重要な推進役としての地位を強化しています。